En combinant les technologies de composants traversants et CMS, jusqu'aux technologies BGA, TRONICO offre un service hautement intégré.

Les technologies disponibles

• Traversants : composants montés sur un circuit imprimé "troué"

• Câblage de puces nues (bonding)

• CMS : composants montés en surface sur un circuit imprimé

• BGA : structure de billes de soudage disposées sur la face inférieure du boîtier. Le BGA permet de réduire la taille du boîtier et de mieux dissiper la chaleur

Nos moyens :

• Magasins de stockage rotatifs

• Sérigraphie (Tests 2D)

• Robot de placement

• Four à convection

• Four à condensation

• Phase vapeur (basse et moyenne température)

• Vague et double vague (basse, moyenne et haute température)

• Vague sélective

• Nettoyage

• Inspection visuelle automatique

• Mesure Rayons X

• Reprise en manuel

• Station de réparation

• Programmation mémoire

• Vernissage automatique ou manuel

• Test Takaya, test in situ, test fonctionnel

• Test en condition opérationnelle (température, vibration, choc, pression...)

TRONICO investit continuellement pour répondre aux besoins en évolution constante et rapide de ses clients.