Une couverture complète de technologies

Les technologies disponibles :

• Traversants : composants montés sur un circuit imprimé "troué"

• Câblage de puces nues (bounding)

• CMS : composants montés en surface sur un circuit imprimé

• BGA : structure de billes de soudage disposées sur la face inférieure du boîtier. Le BGA permet de réduire la taille du boîtier et de mieux dissiper la chaleur

• Wrapping

La fabrication de petites et très petites séries

Tronico a une expérience de plus de 35 ans pour la fabrication de petites et très petites séries pour des environnements contraignants (pétrole, aéronautique, ferroviaire, militaire...)

Une prestation globale Tronico propose une palette complète de savoir-faire et de services pour aider ses clients à conduire un projet : - Etudes et ingénierie - Prototypes - Industrialisation - Fabrication - Intégration - MCO / Réparation

Un savoir-faire en haute température
En s'appuyant sur son expérience de plus de 35 ans de fabrication de sous-ensembles électroniques complexes pour des environnements en haute température (200°C), Tronico se positionne comme un des leaders mondiaux de cette technologie.