Une couverture complète de technologies
Les technologies disponibles :
• Traversants : composants montés sur un circuit imprimé "troué"
• Câblage de puces nues (bounding)
• CMS : composants montés en surface sur un circuit imprimé
• BGA : structure de billes de soudage disposées sur la face inférieure du boîtier. Le BGA permet de réduire la taille du boîtier et de mieux dissiper la chaleur
• Wrapping
La fabrication de petites et très petites séries
Tronico a une expérience de plus de 35 ans pour la fabrication de petites et très petites séries pour des environnements contraignants (pétrole, aéronautique, ferroviaire, militaire...)
|
Une prestation globale Tronico propose une palette complète de savoir-faire et de services pour aider ses clients à conduire un projet : |
 |
|
Un savoir-faire en haute température |
|
|
En s'appuyant sur son expérience de plus de 35 ans de fabrication de sous-ensembles électroniques complexes pour des environnements en haute température (200°C), Tronico se positionne comme un des leaders mondiaux de cette technologie. |
 |
